激光发射器(激光发射器的制造方法)

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激光发射器的制造方法

【技术领域】

[0001]本发明涉及激光技术显示领域，特别涉及一种激光发射器。

【背景技术】

[0002]现有的激光发射器，如图1所示，包括光纤适配器101、腔体102及引脚103、104。激光发射器的用电器件包括位于腔体内的激光器及其他电器件，激光器发出的光通过光纤适配器进入光纤，引脚103、104焊接在同一块陶瓷基板的相对表面，引脚通过与外部电路的连接为激光器及其他电器件供电。

[0003]如图2所示，腔体内部包含热沉201、激光器204、陶瓷基板202、203。热沉201的表面贴有导电层，激光器204的阴极与导电层贴合；激光器204的表面具有阳极焊点206，激光器和热沉的另一端之间设置有与导电层绝缘的导电条；陶瓷基板202的表面具有导电体205A，导电体205A与引脚103焊接激光发射器，陶瓷基板203的表面具有导电体205C，导电层与陶瓷基板203的具有导电体205C的表面位于同一水平面。

[0004]如图3、图4、图5所示，陶瓷基板202表面的导电体205B与引脚104焊接，引脚103与引脚104焊接在陶瓷基板202相对的表面，陶瓷基板203的表面具有导电体205C，具有导电体205B的表面与具有导电体205C的表面相贴合，使两表面的导电体205B、205C对接。

[0005]然而，高速率的信号传输要求激光发射器满足高频信号所需的阻抗匹配要求。阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，以求达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提高高频信号的质量。

[0006]如图5所示，由于导电体较窄而制造工艺有限，这种中转连接方式使得导电体205B与205C在对接时发生错位，存在相对较大的误差，误差的存在破坏了为高频信号预设的阻抗匹配，这使得通过导电体205C、导电体205B及引脚104为激光器204提供高频信号不符合阻抗匹配要求。

[0007]如图2所示，如果通过导电体205A为激光器204提供高频信号，导电体205C、导电体205B及引脚104为其他电器件供电。为了其他电器件和导电体205C连接，需要在陶瓷基板202上设置缺口。在通过金线将激光器204的阴极通过导电层，阳极焊点通过导电条与导电体205A连接时，由于缺口的存在及导电层和导电条与导电体205A位于两个高度不同的平面，导致导电层和导电条与导电体205A之间的距离较大，所需的金线的长度较长，这使得通过导电体205A为激光器204提供高频信号不符合阻抗匹配要求。

【发明内容】

[0008]本发明提供了一种激光发射器，与现有技术相比，便于实现激光器和第一导电体形成符合阻抗匹配要求的连接。

[0009]为达到上述目的，本发明提供以下技术方案:

[0010]一种激光发射器，包括热沉，固定于所述热沉之上的激光器以及连接装置，所述连接装置包括:

[0011]下基板，其上表面设置有第一导电体，下表面设置有多个第二导电体；

[0012]固定在所述下基板之上的上基板，其上表面设置有第三导电体，所述第三导电体和第二导电体连接；

[0013]所述热沉固定在所述下基板的靠近所述第一导电体一端的侧面，所述激光器与第一导电体靠近所述热沉的一端连接。

[0014]本发明提供的激光发射器，激光器与第一导电体连接形成第一种线路，通过调整第一导电体的长度可以使激光发射器的第一种线路满足所需的阻抗匹配要求；所述热沉固定在所述下基板的靠近所述第一导电体一端的侧面使得激光器与第一导电体靠近所述热沉的一端之间的距离较小，便于实现激光器和第一导电体靠近所述热沉的一端之间形成符合阻抗匹配要求的连接；第三导电体和与第二导电体连接形成第二种线路，第二种线路与激光发射器的其他电器件连接。

【附图说明】

[0015]图1为现有的激光发射器的示意图；

[0016]图2为图1所示激光发射器腔体的内部结构示意图；

[0017]图3为图2所示陶瓷基板的连接关系示意图；

[0018]图4为图2所示陶瓷基板连接关系另一角度视图；

[0019]图5为图2所示陶瓷基板连接关系另一角度视图；

[0020]图6为本发明的一个实施例的激光发射器的内部结构示意图；

[0021]图7为图6所示的激光发射器的内部结构的透视图；

[0022]图8为图6所示的激光发射器的内部结构的侧视透视图；

[0023]图9为图6所示的激光发射器的内部结构的俯视图；

[0024]图10为图6所示的激光发射器的连接装置的下基板的俯视图；

[0025]图11为图10所示的激光发射器的连接装置的下基板的仰视图；

[0026]图12为图6所示的激光发射器的连接装置的上基板的示意图；

[0027]图13为图12所示的激光发射器的连接装置的上基板的另一角度的示意图；

[0028]图14为本发明的又一个实施例的激光发射器的内部结构的透视图；

[0029]图15为图14所示的激光发射器的内部结构的侧视透视图。

[0030]主要元件附图标记说明:

[0031]【背景技术】中:

[0032]201热沉，202,203陶瓷基板，204激光器，

[0033]205A、205B、205C 导电体，206 阳极焊点，103、104 引脚；

[0034]本发明中:

[0035]100热沉，110导电层，120导电条，200激光器，

[0036]310下基板，311第一连接孔，320上基板，321第二连接孔，

[0037]330上层板，331上层板通孔，340下层板，341下层板通孔，

[0038]410第一导电体，420第二导电体，430第三导电体，440转接导电体，

[0039]500 引脚。

【具体实施方式】

[0040]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0041]本发明的第一个实施例的激光发射器，如图6，图7，图8和图9所不，包括热沉100，固定于所述热沉100之上的激光器200以及连接装置；所述连接装置包括:

[0042]如图10和图11所不激光发射器，下基板310，其上表面设置有五个第一导电体410，下表面设置有四个第二导电体420且每个所述第一导电体和第二导电体的末端分别连接有引脚500 ；

[0043]如图12和图13所示，固定在所述下基板之上的上基板320，其上表面设置有与所述第二导电体--对应的第三导电体430，第三导电体430和与之对应的第二导电体420连接;

[0044]所述热沉100固定在所述下基板的靠近所述第一导电体410首端的侧面，所述激光器200与第一导电体410的首端连接，所述激光发射器的其他用电器件与第三导电体连接；其中，上基板和下基板可以采用陶瓷基板。

[0045]这样，激光器与第一导电体的首端连接，在第一导电体的末端连接有引脚，形成了第一种线路；激光发射器的其他用电器件与第三导电体连接，第三导电体和与之对应的第二导电体连接，在第二导电体的末端连接有引脚，形成了第二种线路，其中，引脚通过与外部电路的连接为激光器及其他电器件供电。

[0046]激光发射器内的用电器件包括激光器和其

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